功率电感封装一般包括贴片与插件。

　　1.功率电感封装以架构的尺寸做封装表示，它们的架构一般要通用，要不就要定造。插件用圆柱型表示方法如: φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。贴片用椭柱型表示方法如: 5.8(5.2)×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。

　　2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示，贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。插件用功率表示如 1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

　　功率电感的封装方法有哪些?

　　贴片功率电感的封装方式

　　四点封装：在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的;而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙。这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来，由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现，贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。

　　全封装：磁芯边远的部分也必须封装住，这样形成全封装的结构整体感较强，而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大。而工艺上会多增加一道工序，相当来说成本稍稍高点，而市场上对全封装的电感比较受欢迎，所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感，元器件本来是内置物件，其外观美观程度不是特别的重要。

　　组成贴片功率电感的基本材料

　　磁芯(行业叫法为DR);磁环(行业叫法为RI);BASE(行业叫法为焊盘或金属铁皮;主要起到支撑与固定的作用);除了这些还必须具备铜线(漆包线);锡线等这些主要材料。