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高交会:揭示电子行业转变契机

时间:2013-01-28 14:48:47:本站浏览次数:2965

在全球电子行业的关注之中,第12届高交会电子展(ELEXCON 2010)于昨日在深圳会展中心正式拉开帷幕,近三百家海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商全面展示出了历经过金融海啸后,中国电子产业焕发出的蓬勃生机:在传统汽车电子、工业电子、IT与消费电子等领域使用的电子元器件、材料与设备之外,针对智能手机智能电网、智能家电、新能源电动汽车LED、物联网、医疗电子等新兴领域推出的展品和解决方案层出不穷,更加绿色环保的电子元器件、材料和设备也随处可见。

中国电子产业影响全球,高交会电子展看点多多

据工信部统计,2010年前三季度,电子信息制造业实现销售产值44,874亿元,比去年同期增长26.6%,中国隐然已经成为全球最大的电子产业基地,中国电子产业的一举一动都有可能深远地影响到全球电子产业格局。身为中国最热门的电子元器件、材料与设备展,高交会电子展也受到了来自全球电子产业的关注,展会上出现了包括罗姆、TDK、村田、太阳诱电、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区领先于全球的电子元器件、材料和设备厂商,强大的国际展团成为了高交会电子展的一大看点。

虽然展商来自全球各地,但展出的,毫无例外的都是贴近中国市场的产品和解决方案,这也从另一个角度体现了中国电子产业在全球的影响力。基美、日精电气、君耀电子、金升阳科技、杰瑞特科技、金华电子等厂商展出了应用在智能电网、LED、新能源汽车、物联网等新兴领域的元器件、材料和设备等,包括大容量薄膜电容器、ZigBee网络产品、开关式三端稳压器、高频平面变压器等。村田、TDK、太阳诱电、东光、罗姆、欧姆龙、松下电工、禾伸堂等全球被动组件、连接器巨头也将展出更加适用中国市场的新型产品。

贴合全球当前的绿色理念,电子业界始终把握环保、节能、低功耗的主旋律。本届高交会电子展上众多厂商紧扣“绿色”主题,推出了众多不同类型产品和技术。如曾经在高交会电子展上吸引了包括深圳市领导在内的大批粉丝的村田顽童,也有了升级版的“环保型村田顽童"和姊妹产品“村田婉童”。据相关演示人员介绍,“环保型村田顽童”以“绿色环保”为开发理念,通过利用村田最新的节省能源技术、传感技术和通信技术,开发了能够提高电子设备绿色度的电子组件,并把这些组件安装在他的身上,就成为了2010年版“环保型村田顽童"。

此外值得一提的是,中国企业本身也更加注重自身产品的技术含量和价值提升,如劲拓自动化最新推出的R系列回流焊RAD-1040带来了SMT焊接技术的革新:高效、节能、环保、智能和易维护,在在线式AOI视觉检测设备领域也取得了新的成果,此次,劲拓携其相关产品登上高交会电子展这一重要舞台,与腾盛流体控制、托普科、顺络电子、华北工控、华北科技、奥迪威等企业一起,成为了中国电子产业借助危机洗礼进行转型的代言。

重磅会议接连不断,全面提升中国制造柔性实力

除了在高交会电子展上的精彩演示,众多国内外知名厂商还积极参与了展览同期举行的技术论坛和工作坊,同与会专题听众一起探讨当下电子产业技术热点与创新之路。如恩智浦、德州仪器、飞思卡尔、Atmel、意法半导体、ARM、芯唐、富士通等国际半导体厂商在2010 MCU技术创新与应用大会上发表了精彩演讲;松下、美亚、劲拓、安必昂等企业与华为、诺基亚、

伟创力、闻泰和中兴的技术专家在第七届中国手机制造技术论坛(CMMF2010)一起就手机制造关键技术进行探讨;村田、TDK、太阳诱电、罗门哈斯、FCI和槟城电子等国际被动组件及材料厂商一同参与了在国际被动组件技术及市场发展论坛(PCF2010);手机创新设计大会(CMKC2010)也有KDDI、飞兆、世强电讯、楼氏电子、龙旗、中国移动、iSuppli和UBM等各领域专家;主办方创意时代更特别邀请了来自香港科技大学的李世玮教授和亚太Android领域框架开发联盟总架构师高焕堂分别开办了LED封装和Android设计的“ELEXCON大师讲堂”,为广大工程师创造更多的学习和交流机会。

不过,与以往重点讲述电子设备的基础功能设计与完善、制造技术与材料工艺不同,今年的论坛更多关注提升企业软实力的领域,如创新产品的构思和落实、精益制造与精益创造、产品的工业设计和人机交互、软件开发及与软硬件的协调设计、设计的可制造性等。

如在CMMF2010上,除了全FPC移动终端实装、01005组件混载实装等技术工艺的介绍,破坏性创新理论、面向未来的手机制造企业执行系统战略性规划、手机DFX设计、精益创造、质量管理都成为了嘉宾们关注的焦点;CMKC2010更是特别开设了Android系统解析与开发工作坊、手机工业设计沙龙等两个重量级环节,亚太Android领域框架开发联盟总架构师高焕堂、《大富翁》开发者柯博文、著名Android开发者卢育圣共同为关注Android发展的人讲述了更多市场机会,天宇ID/MD总监朱宏源、酷派设计总监陈铭镛、ONTIM设计总监陈泽业与心雷设计总裁骆欢则就手机设计与情感融合、手机设计思维方式和实现方法、设计团队协作和管理等问题贡献了自己的经验。

2010年对于电子产业而言意义非凡,电子企业在经历了风暴的洗礼后,对今后的发展道路进行了反思和变革,从第十二集高交会电子展上各展商的精彩展示也可以看出,中国电子产业、乃至全球电子企业都已经做好了或者正在准备,在“中国创造”与“中国价值”之路上开始新的征程。

2010年11月16日,第十二届高交会电子展将在深圳会展中心拉开帷幕。昨天展会主办方深圳创意时代会展在深向邀请几十家媒体开新闻发布会,介绍了高交会电子展的最新筹备情况。作为此次会议的特别合作媒体方电子工程专辑网站记者也参加了此次活动。创意会展营销总监赵欣女士介绍,在中国高速发展的经济形势下,相比去年经济形势不明朗,今年的海外参展商积极高交会电子展。

“由于中国的经济形势大好,今年展馆面积达15,000平米的高交会电子展提前两个月所有展位售磬,国内参展商有243家,海外参展商高达150家。国内最重要的电子元器件厂商、电子材料和设备厂商大多有参展。预计开展期间11月16日至21日,高交会电子展将能吸引8万名专业观众到场参观。”赵欣向媒体表示。

作为中国最为重要的电子展之一,高交会电子展在吸引海外展商,尤其是日本的被动元器件展商向来很是成功。今年罗姆、TDK、村田、太阳诱电、欧姆龙、松下电工等日系被动元器件大厂全都参与。虽然当下中日政治关系因领土争端升级造成双方的政治关系降至冰点,但经济活动却几乎没有任何影响,至少在高交会这样的高科技交流领域是这样。

“高交会电子的日本签约参展商都会正常参展,没有出现一个临时退展的企业。中国与日本的政治关系,还没有影响到两国间的正常经济活动。”创意会展总经理江建伟先生对记者表示。

高交会电子展参展商村田(中国)投资有限公司市场推广经理纵连喜也表示,两国间的政治纠纷没有影响到公司在中国的战略。他认为目前日本和中国在高科技领域的互补合作关系依然会延续很长一段时间。

村田从2006年与高交会电子展合作,除了2009年因经济危机的原因缺席过,其它年份村田年年都是高交会电子展上重要的参展商。村田在高交会上展示的能骑自行车的村田顽童机器人,曾经给中国工程师们留下了深刻的印象。今年村田更是带来了能够骑独轮车的村田婉童(muRata girl)在现场作重要的展示。“村田婉童是结合了高超的陀螺仪传感技术智能控制技术低功耗通信技术。她骑的是独轮车,比起村田顽童骑的自行车,难度上更高,欢迎大家届时到现场展台观看。”

(电子工程专辑)
可爱的村田婉童和顽童将在高交会电子展上与大家见面

除了这些可看得见的机器人演示,村田还将展示很多先进的产品和技术,包括其小于01005尺寸的电阻埋放在PCB中的技术。

2010年11月16日,第十二届高交会电子展(ELEXCON 2010)在深圳会展中心正式拉开帷幕,本次展会汇聚了来自全球的近三百家海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商,其中海外展商逾半数。村田、基美、劲拓等业内知名厂商作为本次高交会电子展的厂商代表出席了10月20日于深圳马可孛罗好日子酒店召开的高交会电子展新闻发布会。同时,ELEXCON的主办方创意时代已经开始全面启动专业观众邀请工作,同时在电子展览网(http://www.elexcon.com)开始开放专业观众和专业技术会议听众免费门票申请!作为中国电子产业的风向标,本届高交会电子展的盛况从一侧面展现了历经金融海啸后,中国电子产业的蓬勃生机。下面就请一同走进高交会电子展及其同期系列活动,十大看点一一呈现……

看点一:贴近中国市场应用成亮点,或为本土商新机遇

2010年中国电子产业的总营业收入将同比增长约10%,达到1.06万亿美元的规模,成为全球最大的电子产业基地。同时今年中国的电子消费市场也将增长到1,458亿美元,中国市场已成为全球电子厂商的必争之地,各国巨头蜂拥而至,抢食中国电子市场蛋糕。在本次高交会电子展中,也可看出端倪,各国厂商竞相推出贴近中国市场的电子应用,汽车电子工业电子、IT与消费电子、新能源等领域的应用技术与产品成为了展会中的一大亮点。这些电子厂商不仅在新产品和技术的创新研发上煞费苦心,同时也更多的在谋求本土化市场发展策略,甚至有些产品和技术是专门为适应中国客户需求而定制的,充分证明了中国市场对国内外厂商的巨大吸引力。

近年来,产业链本土化已成为了国际厂商布局中国市场的重大策略之一,使得国际厂商发力在中国内地的扩充布局,这也意味着将会为中国本土厂商带来新的市场机遇。

看点二:中国展迸发全球影响力,国际厂商逾半数

被誉为“中国科技第一展”的高交会,是国内最有影响力的展览之一。在以往的每一届高交会中,都会吸引大量的海外展商,高交会电子展已成为海外厂商进驻中国市场的形象窗口。本次高交会展出面积共15,000平方米近三百家国内外企业参展,其中近150家海外企业,占据所有展商的半数以上,拥有包括罗姆、TDK、村田、太阳诱电、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区领先于全球的电子元器件、材料和设备厂商,强大的国际展团成为了本届高交会电子展的又一亮点。

除此之外,众多国内外知名厂商还积极参与了展览同期举行的技术论坛和工作坊,同与会专题听众一起探讨当下电子产业技术热点与创新之路。恩智浦、德州仪器、飞思卡尔、Atmel、意法半导体、ARM、芯唐、富士通等国际半导体厂商在2010 MCU技术创新与应用大会上发表精彩演讲,同时,大会现场还将展示世强电讯、金凯博,以及新茂的MCU解决方案;第七届中国手机制造技术论坛(CMMF2010)则有来自松下、美亚、劲拓、闻泰的应用工程师与来自华为、诺基亚、伟创力和中兴的技术专家一共就手机制造关键技术进行探讨;手机创新设计大会(CMKC2010)则邀请了KDDI、飞兆、世强电讯、楼氏以及手机设计领域知名厂商龙旗等就手机创新设计方案、手机外观设计、手机市场发展趋势及手机拆解等话题进行交流;村田、TDK、太阳诱电、罗门哈斯和槟城电子等国际被动组件及材料厂商一同参与了在国际被动组件技术及市场发展论坛(PCF2010)上进行的关于被动组件最新产品技术和热点应用的讨论。

看点三:被动组件大厂悉数回归,产业新机重现

历经全球金融危机之后,产业呈现出新的发展机遇。危机中遭遇逆境的被动组件大厂积极调整研发和市场策略安然渡过难关。此次高交会电子展上,村田、太阳诱电、基美等企业携其高性能被动组件新品再次出现ELEXCON展场。同时,罗姆、美之电等知名厂商也首次参展。

这些新老展商对本届展会给予充分的肯定,希望借此机会更好的贴近中国市场,高交会电子展的行业影响力逐步增强!

看点四:村田顽童携女友婉童,环球旅行抵现场

风靡数届高交会电子展的“村田顽童”带着其环游世界的梦想再次踏上本届高交会电子展的舞台。和以往不同的是,此次他不再是形单影只,身边多了一位可爱的女友“村田婉童”。在“村田顽童”和“村田婉童”的身上安装了村田的各种产品,同时通过利用村田在产品制造活动中培育出来的尖端技术,即优秀的控制技术和电路设计技术,村田成功地实现了“村田顽童”和“村田婉童”的各种功能和其构造。因此,村田也在不断利用“村田顽童”和“村田婉童”向市场介绍了村田的先进产品,以及宣传村田的技术在各领域中应用的可能性。本次两位小明星的环球之旅抵达高交会电子展,引发无数粉丝狂热追捧。

看点五:把握市场脉搏,全面展示热点应用

在全球能源紧张、环保、减排的大趋势下,混合动力汽车、电动汽车得到大力发展,对IC/元器件、MCU 、电源管理器件需求大增。未来汽车的电子化和智能化发展趋势将给全球厂商带来更多机遇。另一方面,智能交通、城市安防、智能电网等行业市场在政府的大力扶持下,已经开始规模化应用,也将成为未来几年物联网产业发展的重点领域。而LED照明更是2010年不容忽视的“重磅炸弹”,目前国内仅LED照明企业就有三四千家,品种涵盖了家居 、商照、电工等各个领域,未来15年,中国LED产业市场和中国出口市场预计可达5万亿元左右。

本届高交会电子展重点展示了应用在智能电网、LED、新能源汽车、物联网等新兴领域的元器件、材料和设备等,基美、日精电气、君耀电子、金升阳科技、杰瑞特科技、金华电子等厂商都将携此类技术与产品竞相亮相,包括大容量薄膜电容器、ZigBee网络产品、开关式三端稳压器、高频平面变压器等。

看点六:环保节能低功耗,绿色主题经久不衰

贴合全球当前的绿色理念,电子业界始终把握环保、节能、低功耗的主旋律。本届高交会电子展上众多厂商紧扣“绿色”主题,推出了众多不同类型产品和技术。例如,在元器件展区,结合新能源汽车市场国家政策及全球汽车厂商纷纷推出混动、纯动车的步伐,深圳市日精电气技术有限公司此次借高交会电子展之际,推出了其在新能源领域电动汽车EV、HEV、电驱控制等平滑电路使用的大容量薄膜电容器,日精DC LINK大容量薄膜电容已经在比亚迪、奇瑞等小批量使用,且在长安、吉利、一汽、上汽、广汽、东风等汽车推广。

此外,上文中提及的村田尖端技术结晶“村田顽童”也是以“绿色环保”为开发理念,通过利用村田最新的节省能源技术、传感技术和通信技术,开发了能够提高电子设备绿色度的电子组件,并把这些组件安装在他的身上,命名为2010年版“环保型村田顽童”

值得一提的是,在太阳能光伏领域,PCB组装焊接及周边设备制造商劲拓利用其自身技术优势打破了国外企业在SMT设备与太阳能光伏设备上的垄断,推动中国太阳能电池生产焊接设备进入产业上游的装备制造领域,此次,劲拓携其相关产品登上高交会电子展这一重要舞台。

看点七:从封装技术到终端产品,全方位呈现LED解决方案

由于材料与封装技术的进步,发光二极管(LED)的发光效能在过往的十年间已大幅提升,从过去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦,当前高功率LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。半导体照明有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术。

本届高交会电子展,不但有来自深圳塑镕、创意电子、森阳流体自动化、新泽谷机械等LED产业链的各级厂商携LED 专用电容、LED驱动IC、在线式LED全自动点胶机、散装LED插件机等新品新技术登台亮相,主办方创意时代更特别邀请了来自香港科技大学的李世玮教授开办“ELEXCON大师讲堂”,为广大工程师创造更多的学习和交流机会……

看点八:热议3G,智能手机等移动终端应用备受青睐

在去年的高交会电子展上,出现了不少为3G建网、物联网等基础设施提供配套元器件、材料和设备的展台,而今年展出更多的,却变成了为智能手机、平板电脑等移动终端提供配套的展品。

在3G时代,智能手机等移动终端除了会更加小型化、薄型化之外,还面临着更高传输速度、更大功耗和更多运算量等问题,与之对应的,本届高交会电子展上我们可以看到村田、TDK、太阳诱电、罗姆、基美、松下电工等国际厂商都展出了更轻薄、更高速率、更高效率的电子元器件以满足3G时代移动终端的需求。同期举办的第七届中国手机制造技术论坛(CMMF2010)、手机创新设计大会(CMKC2010)也同样针对智能手机制造技术创新趋势、混载实装技术、人机接口、语音通信和操控体验、存储器解决方案等话题进行了深入讨论。

从这一系列展览和论坛的变化也可以看出,在3G网络等基础设备铺遍中国之后,手机等移动终端市场出现了新的趋势——智能手机取代传统手机成为新的增长点,更多的平板电脑、MID、电子书等移动终端市场也开始启动。

看点九:新老应用结合,嵌入式控制技术双向制胜

一直以来,嵌入式控制技术都广泛的应用于包括工业、消费电子、网络通信等在内的各个领域。而随着物联网、云计算、智能手机等新兴应用的兴起,嵌入式控制技术也焕发了新的生命力。本次2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会上,嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股份有限公司MID技术总监陈吾云等,与包括恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、芯唐、富士通、TI、Atmel等在内的业内众多知名厂商齐聚一堂,不但为与会听众带来了成熟的嵌入式和MCU解决方案,还就当前大家最为关注的物联网、云计算、智能手机等控制技术新兴应用进行了探讨。

看点十:创新、创意、创造与软实力

与以往重点讲述电子设备的基础功能设计与完善、制造技术与材料工艺不同,今年的论坛更多关注提升企业软实力的领域,如创新产品的构思和落实、精益制造与精益创造、产品的工业设计和人机交互、软件开发及与软硬件的协调设计、设计的可制造性等。

如在CMMF2010上,除了全FPC移动终端实装、01005组件混载实装等技术工艺的介绍,破坏性创新理论、面向未来的手机制造企业执行系统战略性规划、手机DFX设计、精益创造、质量管理都成为了嘉宾们关注的焦点;CMKC2010更是特别开设了android系统解析与开发工作坊、手机工业设计沙龙等两个重量级环节,亚太Android领域框架开发联盟总架构师高焕堂、《大富翁》开发者柯博文、著名android开发者卢育圣共同为关注android发展的人讲述了更多市场机会,天宇ID/MD总监朱宏源、酷派设计总监陈铭镛、ONTIM设计总监陈泽业与心雷设计总裁骆欢则就手机设计与情感融合、手机设计思维方式和实现方法、设计团队协作和管理等问题贡献了自己的经验。

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